团队规模
5 人
👥
平均经验
5-10 年以上
⏳
🎯 承接项目类型
模拟/混合信号版图高压电源管理版图 (BCD)纯数字后端 (PR/STA)高速接口版图 (Serdes/DDR)测试键与存储器IC版图
🏆 团队过往成功案例
参与过 7nm GPU 和 28nm CPU 芯片 PR 工作，完成过 WIFI/BT/GPS 等无线类产品后端设计。
👨💻 核心专家阵容
L
Layout 专家 A
团队负责人
高级版图工程师
💼 5-10年⏱️ 10-20个小时
主要负责内容
熟悉CMOS和BCD工艺，高压器件结构/Power MOS器件版图。熟悉 HLMC 55nm, TS
项目经验
MC 40/28/16/7/5nm, SMIC 14/7nm FinFET 工艺及物理效应。精通器件
LayoutFinFETTSMC
L
Layout 专家 B
普通成员
模拟/数字后端工程师
💼 5-10年⏱️ 10-20个小时
主要负责内容
熟悉40nm, 28nm, 22nm及华力工艺。负责过WIFI/BT/GPS等无线类产品，熟悉12/
项目经验
22nm模拟/数字后端，规模约4000W。
模拟后端数字后端无线芯片
L
Layout 专家 C
普通成员
电源管理版图工程师
💼 5-10年⏱️ 10-20个小时
主要负责内容
熟悉0.18um~0.6um BCD工艺。设计过BOOST整流电源管理芯片、充电线保护芯片、过流过压
项目经验
电源保护芯片版图。
BCD工艺电源管理Layout
L
Layout 专家 D
普通成员
PR 与后端物理设计专家
💼 5-10年⏱️ 10-20个小时
主要负责内容
熟悉 T28/T7/T12nm, Samsung 8nm, SMIC 12nm。曾在7nm GPU和
项目经验
28nm CPU芯片中负责多个block的PR工作，完成floorplan、place、CTS、ro
PRSTA后端物理设计
L
Layout 专家 E
普通成员
资深混合信号版图工程师
💼 5-10年⏱️ 10-20个小时
主要负责内容
熟悉SMIC/TSMC 0.18um BCD，TSMC 28/5nm，Samsung 5nm。擅长
项目经验
ADC, PLL, Serdes, DDR 高速接口等芯片版图。完成过测试键、音频芯片、存储器IC等
ADC版图PLL版图高速接口