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即将开播模拟版图8月1日 00:05

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AI吧

聚焦人工智能在半导体全产业链的赋能，涵盖 AI 辅助 EDA、智能芯片设计、机器学习算法优化、神经网络硬件加速及 AI 在制造与测试中的前沿应用。

数字前端吧

专注数字 IC 前端设计流程，包括 RTL 编码、功能仿真、逻辑综合、静态时序分析（STA）及形式验证，分享高质量设计方法与工具使用经验。

数字后端吧

讨论数字芯片后端实现技术，涵盖布局布线（P&R）、时钟树综合（CTS）、物理验证（DRC/LVS）、功耗优化及签核（Signoff）等关键环节。

模拟前端吧

交流模拟与混合信号 IC 设计，包括运算放大器、ADC/DAC、PLL、电源管理电路及传感器接口等模拟模块的设计、仿真与测试技术。

模拟版图吧

聚焦模拟版图设计，讲解寄生参数提取、器件匹配、衬底噪声抑制、ESD 防护及工艺角（corner）验证，提升模拟电路的物理实现质量。

半导体工艺吧

深入半导体制造工艺与器件物理，探讨光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等工艺环节，以及新型材料（如 SiC、GaN）和先进制程技术。

功率器件吧

专注功率半导体器件（MOSFET、IGBT、SiC、GaN）的设计、建模、可靠性评估及应用（如电动汽车、光伏逆变器），分享功率模块技术热点。

存储吧

存储器架构、单元设计与存储系统。

SPICE模型吧

SPICE模型、参数提取与仿真验证。

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涵盖芯片封装技术（SIP、3D IC、WLP）与 CP/FT 测试方法，讨论封装可靠性、测试向量生成、良率提升及失效分析等工程实践。

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