专家团队大厅
汇聚半导体各领域的顶尖团队，为您提供专业、高效、可靠的技术研发外包服务。
👥 规模: 5 人⏳ 均验: 5-10 年以上
提供全工艺节点的高质量物理设计服务，熟悉 TSMC/SMIC 等主流 Foundry 工艺及物理效应。
承接项目类型
模拟/混合信号版图高压电源管理版图 (BCD)纯数字后端 (PR/STA)高速接口版图 (Serdes/DDR)
👥 规模: 5 人⏳ 均验: 10-15 年以上
提供从软硬件架构到底层验证的大规模集成电路全流程服务，包含 Kernel 驱动及性能优化。
承接项目类型
SOC 架构设计与评估Linux Kernel / 驱动开发GCC/LLVM 编译器性能优化DDR5 / PCIE5 模块验证
👥 规模: 2 人⏳ 均验: 平均 7 年以上
深耕功率半导体器件研发，熟悉 8-12寸 Fab 工艺平台及各类宽禁带半导体工艺。
承接项目类型
SGT / Trench MOSLDMOS 器件开发JBS / SJ MOSIGBT 研发
👥 规模: 2 人⏳ 均验: 人均 6 年以上
专注于各类电源管理芯片研发与量产，熟悉混合信号IC电路设计和仿真验证。
承接项目类型
负载开关设计DC-DC 转换器快充芯片开发LDO / Charge Pump
