IOB芯片（企业级SSD NAND接口桥接）

项目详细描述

面向企业级SSD的Gen5/Gen6高速IOB（IO Bridge/接口桥接芯片）设计项目。核心目标：支撑100TB+超大容量PCIe 5.0/6.0企业级SSD的带宽与容量需求，同时兼顾低功耗与小型化设计。主机接口支持PCIe 5.0协议x4通道，NAND接口原生支持ONFI/TOGGLE协议最高4800MT/s速率，16通道设计每通道支持4CE。性能指标：顺序读带宽14.8GB/s，顺序写带宽11GB/s。单颗IOB最大支持16die负载驱动，配合HDP/ODP合封技术（8Die高度≤1.35mm，16Die高度≤1.5mm）。Die尺寸≤2.2×2.2mm，采用12nm工艺功耗≤80mW。合封BGA-154封装，尺寸11.5×13.5mm，工作温度-25℃~85℃，结温最高125℃。核心价值在于通过高速接口、高密度die驱动、合封优化解决企业级SSD在带宽、容量、体积、功耗上的矛盾。