William Huang
Spice model资深工程师
个人简介
教育经历：2021年博士毕业于中国科学院大学微电子学与固体电子学专业 工作经历：应届毕业后在上海某国企从事 Spice model 工程师工作，期间在某存储器大厂从事过一年 DTCO 工程师工作；
主要工作内容
项目经历： 22nm Logic 项目：基于 BSIM6 使用 BBP 提取了数对 MOS 管和 Passive 器件的 bin / global model； •负责数对 core MOS 的 LDE、Corner 、Mismatch 、Temperature 模型建模与仿真，同时结合RO电路分析器件功耗行为； •负责 Bjt 和 Mom 等 Passive 器件的 Corner 、Mismatch 、Temperature 模型建模与仿真； •采用 ME-Pro 以及网表仿真对器件模型进行 QA 验收，同时搭建 QA 电路并采用 ADE 对器件模型进行前仿和后仿验证； 22nm RF 项目：基于 BSIM 使用 Meqlab 提取了数对 MOS 管的 RF model； •负责 S 参数测试数据处理； •分析 gm & cgg & ft & rg & fmax 随偏置电压的数据表现，并结合 target 对模型进行优化； •搭建 RF QA 电路并采用 ADE 对 RF 模型进行前仿和后仿验证；
项目经历
项目名称：22nm model 建模 项目时间：2024 ~2026 | 担任角色：spice model 仿真建模 | 芯片工艺：22 nm 项目描述：结合 target 对数对 mos 器件和 passive 器件进行建模仿真
教育经历
中国科学院大学 博士 微电子学与固体电子学
语言能力
英语听说能力良好
合作概览
所属领域
半导体工艺
工作年限
5-10年
可兼职时间
5-10个小时
周末工作
接受
期望报酬方式
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