希凌
模板版图工程师
个人简介
1.担任过多个项目的总图负责人，能根据电路要求完成模拟电路芯片总体布局规划、模块版图设计及版图绘制; 2.熟悉BCD工艺器件的版图结构及工作原理，latchup发生机制; 3.模拟模拟电路版图的设计方法与技巧，熟练掌握EDA工具的使用与LVS/DRC/XRC/LVL验证方法; 4.有高频高ESD性能版图、高压BCD/SOI/HBT工艺版图设计经验; 5.熟悉tapout的全过程，能根据不同代工厂的要求完成tapout及job view.有韩国东部、华润上华工艺、SMIC、GF、XMC的流片经验,熟悉55-180nm制程; 6.工作态度积极主动，能很好地与电路工程师及团队成员沟通。
主要工作内容
1.结合工艺设计要求进行芯片总体规划模块布局及设计、模块设计、全芯片集成与验证，主要为55nm-180nm的数模射频混合芯片 版图设计，涉及HBT/SOI/CMOS工艺; 2.独立完成模拟及射频电路的版图布局与走线规划，完成top层的floorplan、baseline及variants的绘制;
项目经历
射频前端功率放大器芯片(已量产) 该芯片为N78/N77全频带射频前端发射芯片，包含射频开关、NVG、偏置、滤波器、数字模块; 项目重点:1.采用FC封装，关注sealring与bump及内部模块的间距;2.关注滤波器模块，避免交叉耦合;3.模拟模块远离开关输入pad,减少对开关的影响。 多频多模块射频前端芯片(已量产) 该芯片高性能集成电路芯片，采用SOI工艺，包含射频开关、NVG、Bandgap、LDO、偏置、数字电路模块;项目重点:1.绘制可复用的模拟模块，在兼顾版本修改的同时尽可能节约模块面积;2.采用WB封装，由于设计引脚较多，需重点评估封装可行性;3.包含信号切换的天线开关，需避免ant与其他模拟的干扰;4.走线采用优化的布局方案，保证模块隔离度好，散热好，布局紧凑。 高频全双工485接口芯片 该芯片为高频高ESD接口芯片，传输速率最高为50MHz。担任总图负责人，负责芯片总体设计。 项目重点:1.封装兼容--兼容全双工半双工单芯片封装和集成芯片封装;2.设计自主ESD结构:HBM 30KV,接触/空气放电:12KV/15KV;3.版图上的高频抗干绕设计，尽可能减少寄生。 高压侧栅极辅助驱动芯片(已量产) 该芯片能在超高噪声环境下可靠运行，同时实现高频、大功率高压栅极驱动。项目重点:该芯片为集成芯片，共包含5颗芯片设计，本人担任总图负责人，负责芯片的总体设计。项目重点:1.芯片的集成封装;2.低侧芯片使用超高压BJT器件，版图上需做好高低压布局隔离的同时使bond线尽量短，减小开关信号对内部电路的影响。 高压启动芯片(已量产) 该芯片为高压启动芯片，适用于宽范围电压输入的DCDC变换器。本人担任版图总负责人，负责项目统筹规划、芯片总体布局及集成验证、版图模块设计。项目重点:该芯片内置100V的DEMOS管，要求在极限情况下尽可能的提高驱动电流能力，版图优化功率管，减小寄生内阻，通过仿真来选择最优画法。 431同步整流控制芯片(已量产) 解读读工艺并输出总结文档，并在项目过程中就遇到的工艺问题与流片厂进行沟通。负责总图的整体规划及版图设计与绘制以及数据。1)431高精度模块的版图抗干扰设计;2)负压引脚下的ESD与高压嵌位管的latch-up防护版图设计
核心能力与工艺
韩国东部、华润上华工艺、SMIC、GF、XMC的流片经验,熟悉55-180nm制程等
教育经历
广东工业大学本科
合作概览
所属领域
模拟版图
工作年限
10年以上
可兼职时间
20个小时以上
周末工作
接受
期望报酬方式
工资日结（根据商量薪资）
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