IC_Ng
资深模拟版图工程师
个人简介
在流片工艺方面积累了丰富经验，熟练掌握 Xfab180hvsoi、S55、T55、S40、hl40、hl55、hhg110、hl28 等多种cmos工艺，能依据不同工艺特性推动项目进展。 有多种电路版图经验，熟悉PLL、DLL、外部晶振、RC8M、32K 等版图设计、优化得心应手，保障芯片时钟的精准稳定。精通 ADC（涵盖 CYCADC、SARADC、sigmadeltaADC 等多种类型）、DAC、PMU、EFUSE、CTMU、数字标准单元、levelshift 等的版图设计开发，确保模拟信号处理精准高效。 在外设接口方面，USB 以及数模 IO 的版图设计、对接游刃有余，实现芯片与外部设备的流畅交互，确保芯片不会发生latchup效应。熟悉 IO 设计上，精准规划芯片输入输出端口，适配不同应用需求。 熟悉芯片级ESD电路设计，版图设计和全芯片防护规划，自身规划的ESD 设计防护能力最高可达 PASS - 8KV，有效保障芯片免受静电损害。 具备卓越的芯片 TOP 项目管理实力：能率领 4 - 5 人的专业团队攻坚项目，从前期规划到后期落地全程精细把控项目质量与时间节点，已有成功量产 9 颗工业级、车规级芯片,类似芯片有STM32F334，AD697N芯片等。 熟练运用各类 EDA 工具：如 virtuoso、Calibre、Assura、XRC、STARRC、QRC、abstract、voltus Fi、voltus 等，借工具之力大幅提升设计与验证效率。 对后端相关流程有扎实理解：基本熟悉验证 flow、寄生提取 flow、LEF 等中间文件，以及 runset、skill 语言，能与后端团队紧密协作，确保芯片从前端设计到后端实现的无缝衔接。 善于运用各种失效分析手段：有多次esd失效分析，芯片改版经验，在芯片出现问题时，可迅速精准地进行 debug，定位故障根源并及时解决，保障芯片研发与生产的顺利推进。
主要工作内容
主导数模混合芯片项目版图设计，从前期的esd设计，封装评估，面积评估full chip floor plan以及版图 flow的准备到中期数模混合版图的power plan，模拟版图设计到后期的signoff，还有TO 和jobview。
核心能力与工艺
精通umc，smic，xfab等主流40nm,55nm等工艺，主导多次从0-1的芯片版图设计，量产多款芯片，均一版成功。
语言能力
可独立阅读英文文档
合作概览
所属领域
模拟版图
工作年限
5-10年
可兼职时间
10-20个小时
周末工作
接受
期望报酬方式
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