R
Robert
数字后端技术骨干
数字后端Physical DesignTiming SignoffPPAAI芯片高速接口
个人简介
负责先进工艺算力芯片、交换芯片和AI芯片的数字后端物理实现与签核。
主要工作内容
承担全芯片布局优化、时序签核、关键IP物理实现、拥塞处理及PPA优化。
项目经历
覆盖先进工艺算力、交换和AI芯片项目，具备高速接口IP与复杂SoC物理实现经验。
核心能力与工艺
时序收敛、布线拥塞优化、全芯片signoff、关键IP实现和PPA优化。
数字后端技术骨干
负责先进工艺算力芯片、交换芯片和AI芯片的数字后端物理实现与签核。
承担全芯片布局优化、时序签核、关键IP物理实现、拥塞处理及PPA优化。
覆盖先进工艺算力、交换和AI芯片项目，具备高速接口IP与复杂SoC物理实现经验。
时序收敛、布线拥塞优化、全芯片signoff、关键IP实现和PPA优化。