数字后端专家团队 团队

主要负责内容

承担TOP布局、fabric规划、全芯片时序与PV签核、高速接口及多电源域设计。

项目经验

覆盖车规SoC、AI算力、服务器和网络加速芯片项目，具备400G数据交换及高速接口集成经验。

核心能力与工艺

全芯片物理实现、timing signoff、PV signoff、布局规划、接口与总线集成。

主要负责内容

承担全芯片布局优化、时序签核、关键IP物理实现、拥塞处理及PPA优化。

项目经验

覆盖先进工艺算力、交换和AI芯片项目，具备高速接口IP与复杂SoC物理实现经验。

核心能力与工艺

时序收敛、布线拥塞优化、全芯片signoff、关键IP实现和PPA优化。