- 工作年限
- 6年
- 可投入时间
- 10-20小时
- 现场办公
- 暂不接受
- 期望日薪
- 面议
个人简介
数字后端物理设计工程师,6年以上经验。精通数字IC物理实现全流程,包括布局布线(Place & Route)、时钟树综合(CTS)、时序收敛(Timing Closure)、电源网络设计(Power Grid)、静态时序分析(STA)及物理验证(DRC/LVS)。熟练使用Synopsys ICC2/Fusion Compiler和Cadence Innovus等主流后端EDA工具。具备低功耗设计方法学经验,熟悉多电压域(Multi-Voltage)和电源关断(Power Gating)技术的物理实现。
主要工作
数字芯片的Netlist到GDSII物理实现全流程;时钟树综合与时序收敛优化;功耗分析(IR Drop/EM)与电源网络设计;全芯片物理验证与signoff。
项目经验
负责一款28nm数字SoC芯片的顶层物理设计与时序signoff;参与7nm工艺节点芯片的低功耗物理实现与多电压域设计。