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gin.
芯片设计工程师
STA，时序收敛，低功耗
个人简介
多年项目经验，熟悉数字后端全流程
主要工作内容
后端流程检查、项目进度把控 、数据接收与质量检查、时序signoff结果确认、IR signoff结果确认、PV(DRC/LVS/ANT等)结果确认，gds数据检查与接收
项目经历
负责芯片Top level的物理实现与子模块集成，产品系列工艺节点包括smic40nm/umc40nm 负责 CPU/GPU 模块的物理实现与性能优化 产品系列工艺节点包括tsmc28nm/gf28nm/smic40nm
核心能力与工艺
数字后端全流程