ICERS 半导体研发协作

专家大厅

汇聚半导体各领域的专业团队与个人专家，为研发项目提供可靠支持。

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综合推荐经验最丰富团队规模最大

高性能SOC服务器芯片软件架构团队专家团队

我们是深耕服务器 SoC 软件架构 10 年+ 的团队，负责芯片软件栈全栈自研，覆盖 Boot/BIOS、BSP、内核驱动、虚拟化、编译工具链与 AI 软件栈，已支撑多款服务器大芯片成功量产并规模化部署于云数据中心，关键路径性能对标国际主流平台，致力于成为国产高性能服务器芯片最坚实的软件底座。

团队规模: 0 人
平均经验: 10-15 年以上

承接方向

1、Bootrom 架构设计开发 2、Bootloader 开发设计 3、Linux SOC kernel 开发和架构 4、PCIE Linux 内核驱动开发 5、Linux 操纵系统性能分析和调优 6、虚拟化KVM IOMMU 开发和设计 7、OpenBMC BMC 开发和设计 8、L3 cache 设计和开发 9、INTEL 、 RISCV 高性能芯片架构

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数字验证团队专家团队

核心目标：**保证 RTL 设计逻辑功能正确，没有 bug，满足规格 Spec；输入：RTL 代码；输出：验证报告、覆盖率报告、bug 清单；不产生物理版图；

团队规模: 0 人
平均经验: 5-10年

承接方向

数字验证项目（DDR PHY|USB验证|SOC验证|以太网）

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数字后端团队专家团队

数字后端是把综合后的网表，转换成可以流片的 GDS 物理版图，输入：综合后的 netlist；输出：GDSII 文件。整体流程：Floorplan → Place → CTS → Route → Signoff

团队规模: 2 人
平均经验: 5-10年

承接方向

数字后端项目（GPU/NPU/CPU）

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ADC_DAC专家团队

承接ADC/DAC相关项目团队有3名成员，包含10年/5年/1年工作经验等欢迎更多专家加入团队

团队规模: 1 人
平均经验: 8年

承接方向

1、高精度（16-24bit ）sigma delta ADC 2、500Msps以上高速Pipeline ADC，高速混合架构ADC 设计

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功率器件专家团队

我们是深耕功率半导体 15 年的器件设计团队，覆盖硅基 MOSFET、IGBT、SiC、GaN 全技术路线，具备器件设计、工艺开发到封装测试的全链条能力，产品覆盖 30V-1700V 全电压段，核心指标对标国际一线品牌，并通过 AEC-Q101 车规认证，累计出货超 5 亿颗，广泛服务于新能源汽车、光伏储能与工业电源领域。深耕功率半导体器件研发，熟悉 8-12寸 Fab 工艺平台及各类宽禁带半导体工艺。

团队规模: 0 人
平均经验: 平均 7 年以上

承接方向

1、Si trench MOS设计开发 2、SGT设计开发 3、SJ MOS设计开发 4、GaN HEAT设计开发 5、Trench MOS设计开发 6、LDMOS设计开发 7、JBS设计开发 8、IGBT设计开发

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模拟电源专家团队

我们是一支拥有 10 年+ 行业经验的 DCDC 电源芯片设计团队，具备从架构设计到量产导入的全链路能力，产品覆盖 Buck、Boost、Buck-Boost 全系列，转换效率最高 98.5%，已通过 AEC-Q100 车规认证，累计出货超 10 亿颗，广泛应用于汽车电子、5G 通信与工业电源领域。

团队规模: 1 人
平均经验: 人均 6 年以上

承接方向

负载开关设计DC-DC 转换器快充芯片开发LDO / Charge Pump放大器/比较器/BG模块

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暂无团队案例图

数字后端专家团队专家团队

由两位具备先进工艺数字后端、全芯片物理实现、时序签核、功耗优化和高速接口IP设计经验的专家组成，面向AI芯片、服务器芯片、车规SoC和网络加速芯片项目提供数字后端设计与签核支持。

团队规模: 2 人
平均经验: 资深项目经验

承接方向

AI芯片服务器芯片车规SoC网络加速芯片高速接口IP

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